ダイヤモンドワイヤソー

ダイヤモンドワイヤソーについて

ダイヤモンド砥粒を使用することで、硬質素材にも対応

ダイヤモンド砥粒を固定させたソーワイヤを使用することで、サファイヤ、SiC等の硬質素材が切断可能になりました。遊離砥粒で切断可能な素材についても、ダイヤモンド砥粒の特長を生かした、高速度切断が可能です。


素材寸法 カーフロス 最小切断寸法 切断精度 平坦度 チッピング
105×105×130L 0.26mm 0.3mm ±0.03mm 0.05mm以下 0.3mm以下
200×200×300L 0.25mm 0.3mm ±0.03mm 0.05mm以下 0.3mm以下
加工の特徴
  • 原理は、遊離砥粒仕様の加工機と同じです。周囲にダイヤモンド砥粒を固定させたソーワイヤで切断します。
  • 速度は、遊離砥粒の約10倍です。
  • 遊離砥粒では切断が困難であったサファイヤ、SiC等の硬質セラミック素材も加工可能です。

ワイヤ拡大

その他の切断加工

切断
加工設備
ダイヤモンドバンドソー

最大で1250mm×1000mm×1050mmの大型ワークを、高速・高精度に切断。

マルチブレードソー

遊離砥粒を使用し、ワークへの加工ダメージを最小限に抑えた切断機。

マルチワイヤソー

Φ0.14mm~Φ0.18mmの極細ワイヤにより、材料損失を極限まで抑えた切断機。

大型ワイヤソー

大型素材の切断要求に対応するため、従来機の特徴を生かした大型機を導入

ダイヤモンドワイヤソー

ダイヤモンド砥粒を使用することで、硬質素材にも対応

内周刃切断機

チルチング機構を備え、結晶材料の方位出し切断が可能。

外周刃切断機

ウェハのダイシング加工や溝入れ加工、パターン切断に最適。

▲ ページの先頭にもどる