内周刃切断機

内周刃切断機について

チルチング機構を備え、結晶材料の方位出し切断が可能。

ドーナツ状円盤の内周部にダイヤモンド砥粒を電着したブレードを高速回転させ、円盤の中心部から外側へワークを平行移動させることで、高速・高精度切断を行います。


素材寸法 カーフロス 最小切断寸法 切断精度 平坦度 チッピング
~Φ200mm 0.5mm 0.5mm ±0.02mm~0.05mm 0.03mm
以下
0.3mm
以下
加工の特徴
  • 最大でΦ200mmまでのワークが投入可能です。
  • シングル切断方式(製品を1枚づつ切断)ですが、ダイヤモンド固定砥粒を使用した高速・高精度切断ですので、試作加工品等の小ロット品にも、短納期対応が可能です。
  • チルチング機構を備えているため、X線方位測定機を使用した結晶材料の方位出し切断が可能です。

丸物切断

角物切断

X線方位測定機


その他の切断加工

切断
加工設備
ダイヤモンドバンドソー

最大で1250mm×1000mm×1050mmの大型ワークを、高速・高精度に切断。

マルチブレードソー

遊離砥粒を使用し、ワークへの加工ダメージを最小限に抑えた切断機。

マルチワイヤソー

Φ0.14mm~Φ0.18mmの極細ワイヤにより、材料損失を極限まで抑えた切断機。

大型ワイヤソー

大型素材の切断要求に対応するため、従来機の特徴を生かした大型機を導入

ダイヤモンドワイヤソー

ダイヤモンド砥粒を使用することで、硬質素材にも対応

内周刃切断機

チルチング機構を備え、結晶材料の方位出し切断が可能。

外周刃切断機

ウェハのダイシング加工や溝入れ加工、パターン切断に最適。

▲ ページの先頭にもどる