ダイヤモンドバンドソー

ダイヤモンドバンドソーについて

最大で1250mm×1000mm×1050mmの大型ワークを、高速・高精度に切断。

先端にダイヤモンドチップをつけたエンドレスのバンドソーを高速で回転させることにより、大型素材を高速かつ高精度に切断します。


素材寸法 カーフロス 最小切断寸法 切断精度 平坦度 チッピング
~□500mm 2.0mm 3mm ±0.2mm 0.2mm以下 2mm以下
~□1000mm 2.7mm 3mm ±0.2mm 0.25mm以下 2mm以下
加工の特徴
  • 最大で1250mm×1000mm×1050mmまでのワークが投入可能です。
  • 板切断のほか、シリコンインゴットのトップ・ボトムの切断や異形素材の角出し、小割切断にも適しています。

ダイヤモンドバンドソー

ダイヤモンド切断刃

 

シリコン単結晶

石英(丸)

石英(異形状)

石英板切断

石英 外形切断

多結晶シリコン 小割り切断


その他の切断加工

切断
加工設備
ダイヤモンドバンドソー

最大で1250mm×1000mm×1050mmの大型ワークを、高速・高精度に切断。

マルチブレードソー

遊離砥粒を使用し、ワークへの加工ダメージを最小限に抑えた切断機。

マルチワイヤソー

Φ0.14mm~Φ0.18mmの極細ワイヤにより、材料損失を極限まで抑えた切断機。

大型ワイヤソー

大型素材の切断要求に対応するため、従来機の特徴を生かした大型機を導入

ダイヤモンドワイヤソー

ダイヤモンド砥粒を使用することで、硬質素材にも対応

内周刃切断機

チルチング機構を備え、結晶材料の方位出し切断が可能。

外周刃切断機

ウェハのダイシング加工や溝入れ加工、パターン切断に最適。

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