フジセイコーの加工技術

フジセイコーの加工技術

電子材料・光学材料として使用するシリコン、石英ガラス、セラミックスといった、硬質脆性素材の「切断・整厚・形状・研磨」加工を専門に行なっています。

主な加工素材
  • シリコン(単結晶・多結晶)
  • 石英(溶融石英・合成石英)
  • セラミックス(アルミナ・ジルコニア・チタン酸バリウム・マシナブルセラミックス)
  • 磁性材料(ネオジウム・サマリウムコバルト・フェライト)
  • 水晶
  • ガラス類
  • 各種結晶材料(ニオブ酸リチウムLN・タンタル酸リチウムLT)

切断加工

切断加工について

最大1250mm×1000mm×1050mmの大型ワークから微小ワークまで、幅広い素材寸法に対応いたします。目的に合わせた切断加工機を豊富にラインナップしており、材料歩留まり、精度、取数に合わせて、最適な加工機で切断を行います。

>>切断加工の詳細

切断加工機の種類 ダイヤモンドバンドソー
マルチブレードソー
マルチワイヤソー
大型ワイヤソー
ダイヤモンドワイヤソー
内周刃切断機
外周刃切断機

整厚加工

整厚加工について

対象ワークの平行度や平坦度を向上させる加工です。目的に応じた加工機を多数ラインナップしています。さらに、ご希望の面粗さに対応するため、固定砥粒(ダイヤモンド砥石)、遊離砥粒(GC研磨材)とも各種番手を取り揃えています。

>>整厚加工の詳細

整厚加工機の種類 ロータリー研削盤
平面研削盤
ラップ機(両面機・片面機)

形状加工

形状加工について

研磨の前加工として、面取りや穴あけ、内径加工、円筒加工、外周研削、くり貫きなど様々な形状加工に対応しています。

>>形状加工の詳細

形状加工機の種類 芯取り面取り機
マシニングセンタ
NC旋盤
円筒研削盤
センタレス加工機
くり貫き加工機

研磨加工

研磨加工について

微小サイズ~Φ1600mmの鏡面研磨加工が可能です。加工機は両面機と片面機を設備し、枚葉加工にも対応しています。

>>研磨加工の詳細

研磨加工機の種類 研磨機(両面機・片面機)
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